2Z-HVZ系列高真空MEMS焊封機的詳細資料

高真空MEMS焊封機

• 具有高可靠性的密封（可達到 10- 6 hPa）

• MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區進行工藝，溫度差可高達450°，也可Getter 激活前密封

• 可以加工6MEMS平行工藝焊封（大6個適配器每個直徑14mm）

• 在真空中的溫度升率：35 K /M

• PID 控制器允許多達20個程序，每個程序可100個步驟存儲

• USB接口可以方便編程和存儲無限程序。過程數據可以記錄并保存

• 開放視窗結構允許連續監測/觀看的過程             

• 該系統使用與小量和概念MEMS，相比其他系統是一個低成本的解決方案

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應用：

•  焊縫MEMS微機械系統

• 吸氣劑活化

• 兩溫區熱處理工藝