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EFC265刻蝕殘留物去除劑的詳細資料

杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除      

   

 應用:        

應用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應用在半導體行業,以滿足關鍵的清潔需求            

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到先進DRAM 的70nm集成的各個階段

下面列出了常見的應用程序: 

  • 接觸清潔            

  • 金屬線清潔

  • TSV深硅穿孔清潔           

  • 鎢埋位線清洗            

  • 聚酰亞胺清洗            

  • Pad清潔            

  • MEMS清洗

 

特征:

  • 所有蝕刻后鋁清洗的單一解決方案

  • 清洗接觸,金屬,穿孔和Pad

  • 高度選擇性的殘留物去除

  • 去除重有機殘留物

  • 寬工藝窗口

  • 高產率 

  • 穿孔接觸電阻降低

  • 鋁清洗行業基準

 

 

應用:        

應用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應用在半導體行業,以滿足關鍵的清潔需求            

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到先進DRAM 的70nm集成的各個階段

下面列出了常見的應用程序: 

  • 接觸清潔            

  • 金屬線清潔

  • TSV深硅穿孔清潔           

  • 鎢埋位線清洗            

  • 聚酰亞胺清洗            

  • Pad清潔            

  • MEMS清洗

德國韋氏納米系統(香港)有限公司主要供應等離子清洗機,基本型等離子清洗機,擴展型等離子清洗機,高功率等離子清洗機等產品。

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