Toho FLX-2320-S薄膜應力測量系統的詳細資料

薄膜應力測量系統：

在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數有異，產生應力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲，而薄膜應力測量裝置FLX系列可從這個翹曲（曲率半徑）的變化量測量其應力。

技術參數：

Toho FLX-2320-S薄膜應力測量系統精確測量多種襯底材料、金屬和電介質等薄膜應力。

主要特點：

       ◆雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統可自動選擇*匹配之激光源； 
       ◆系統內置升溫、降溫模擬系統，便于量測不同溫度下薄膜的應力，溫度調節范圍為-65℃至500℃； 
       ◆自帶常用材料的彈性系數數據庫，并可根據客戶需要添加新型材料相關信息至數據庫，便于新材料研究； 
       ◆形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導出成Excel等格式的文檔； 
       ◆具有薄膜應力3D繪圖功能。

用戶界面：

版WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭載豐富的基板材料數據庫。自動保存測量數據等方便性能。

每個用戶可分別設定訪問權限。使用自帶軟件實現簡單卻性能高，簡單測量。

                3D Mapping                                      Process Program 標準測量 Recipe

            Wafer形狀2D顯示                                              訪問級別編輯界面

                                      數據庫2軸彈性系數

    溫度測量 Plot                                                           趨勢圖